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        卓茂科技BGA返修臺超高性價比為返修帶來全新體驗

        電子元器件越來越追求微型化和貼片化,而電子組裝行業越來越精細化和自動化。電子組裝的生產廠商既要低成本高產量,又要保障生產產品的合格率確保自己企業在激烈的市場競爭凸顯優勢。電子組裝的生產廠商該怎么做呢?一款性價比相對較高BGA返修臺或許能在一定程度上有所幫助。本次小編針對電子組裝的中小生產廠商推薦一款性價比超高的BGA返修臺:卓茂科技ZM-R7220A。

        卓茂科技ZM-R7220A BGA返修臺

        溫度控制BGA返修臺選擇需要重點考量的一個參數,卓茂科技ZM-R7220A BGA返修臺溫控采用K型熱電偶閉環控制,溫度精度可控制在±3。除此之外,設備發熱控制系統是由深圳市卓茂科技有限公司自主開發并具有軟件著作權的自主發熱控制控制系統V2。

        在對位方面,該款設備采用200萬標清數字成像系統,具備自動光學變焦和激光紅點指示,對位精度可以達到±0.002mm。PCB尺寸方面更大支持415*370mm,當然根據用戶需求PCB尺寸或可進行微調,不過該尺寸的支持幾乎滿足大部分中小型PCB板的返修。在拆裝芯片方面,對芯片的支持也是從大到60*60mm和小到2*2mm的尺寸。

        可能說了這么多優點,有人會質疑價格會不會很高,其實不然,小編了解到卓茂科技此款產品定位就是在于高性價比,目的就是滿足在大部分中小型生產企業對高精度BGA返修臺的需求,因為對于這些企業來說出高價購買一臺高端全自動的返修工作站來說是不現實的,也是沒有必要的。建議是可以考慮選擇卓茂科技ZM-R7220A光學對位BGA返修臺,相對來說比較合適,價格也適中。

        卓茂科技依靠自身的專業生產研發技術,在降低成本的同時提高品質的可控性,為讓利客戶給出了很大的空間!然而卓茂并不是一味的追求便宜,而是追求性價比高的高新科技技術企業。卓茂科技擁有專業的團隊以及豐富的經驗,憑借合理的價格,優質的服務,完善的售后,贏得廣大客戶的認可。


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